Tản nhiệt mới cho RAM DDR3 Xpower

Tạp Chí Giáo Dục

Thứ sáu, 28.11.2014, 15:11

Ngày 24/11, SP/Silicon Power, hãng cung cấp giải pháp lưu trữ bộ nhớ hàng đầu vừa giới thiệu tản nhiệt Xpower mới cho các RAM DDR3 phiên bản ép xung.

Được trang bị chất liệu kim loại đặc biệt, Xpower DDR3 mới có thể được tản nhiệt tốt hơn, và tăng cường diện tích tản nhiệt, giữ được tốc độ hoạt động ổn định, phù hợp với nhiều đối tượng game thủ hạng nặng cũng như những chuyên gia ép xung.

Sản phẩm Xpower DDR3 dành cho ép xung mới có nhiều mức tốc độ khác nhau, từ 1600, 1866, 2133 cho đến 2400MHz, với các mức dung lượng từ 8GB (4GBx2) cho đến 16GB (8GBx2). Hoạt động tương thích với Intel Core thế hệ 3 và nền tảng Z77 mới nhất, Xpower OC có thể đem lại tốc độ truyền tải tối ưu, mở rộng hiệu năng của hệ thống.

Silicon Power Xpower DDR3 OC được thử nghiệm 100% với thiết lập kênh đôi. Đây là những thanh nhớ ép xung chất lượng cao với độ tương thích và ổn định đã được đảm bảo. Mức dung lượng lớn và giải pháp tản nhiệt được cải thiện rất hữu dụng dành cho biên tập và chỉnh sửa hình ảnh cũng như video, các nhu cầu chơi game chuyên nghiệp cũng như nâng cấp hệ thống.

(CN)