Theo lộ trình di động năm 2015, các sản phẩm SoC hiệu năng cao đầu tiên với tên mã “Carrizo” và dòng sản phẩm phổ thông “Carrizo-L” như là một phần của lộ trình giới thiệu dòng APU di động trong năm 2015 của AMD.
Tại sự kiện “Tương lai của tính toán”, AMD đã giới thiệu Kết hợp với các đối tác về phần cứng và phần mềm, những sản phẩm APU di động 2015 của AMD được thiết kế để hoàn thiện các giải pháp cho game, ứng dụng sáng tạo và những trải nghiệm độ phân giải siêu cao 4K. Với khả năng hỗ trợ Microsoft DirectX 12, OpenCL 2.0, AMD Mantle API, AMD FreeSync và hệ điều hành sắp ra mắt của Microsoft Windows 10, gia đình APU di động của AMD năm 2015 đem lại những trải nghiệm mà người dùng mong đợi.
Ông John Byrne, Phó giám đốc cao cấp và Quản lý chung, bộ phận Tính toán và Đồ họa của AMD cho biết: “AMD cam kết đem lại hiệu năng đồ họa và tính toán cao, và cải thiện việc sử dụng năng lượng trong các APU lên khoảng 25 lần vào năm 2020, kết hợp với các tiêu chuẩn công nghiệp và những sáng tạo mới mẻ nhằm đem lại thiết kế mới cho gia đình APU di động 2015”.
Bộ vi xử lý đinh “Carrizo” sẽ tích hợp với bộ vi xử lý x86 mới với tên mã “Excavator” vào thế hệ đồ họa kế tiếp của AMD Radeon trong chip SoC có kiến trúc Heterogeneous Systems Architecture (HSA) đầu tiên trên thế giới. “Carrizo-L” SoC tích hợp với các bộ vi xử lý tên mã “Puma+” với các chip xử lý đồ họa Radeon R-series GCN của AMD được nhắm đến phân khúc phổ thông. Bên cạnh đó, một bộ vi xử lý Secure của AMD cũng sẽ được tích hợp vào các APU “Carrizo” và “Carrizo-L”, kích hoạt tính năng TrustZone trên toàn bộ gia đình APU nhằm đem lại sự bảo mật cao cho các khách hàng thương mại và cá nhân. Tối ưu hóa tất cả các tính năng trong cùng 1 sản phẩm cho cả “Carrizo” lẫn “Carrizo-L”, dòng sản phẩm APU di động 2015 của AMD đơn giản hóa các thiết kế của đối tác, đem lại dải sản phẩm rộng khắp trên các hệ thống thương mại và di động cá nhân.
Bình luận (0)